电子元器件的生产工艺和技术是其质量的关键。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。不同电子元器件的生产工艺和流程有很大的不同。在现代电子元器件销售的时代，对 MLCC 电容的需求越来越大。它满足了小型化电子产品的需求，但 MLCC 电容的生产工艺是什么？
MLCC 结构
陶瓷贴片电容(标准)的端电极由铜(Cu)底层、镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层组成。铜底层电连接多层累积的内部电极，然后镀上镍镀层和锡镀层以提高焊料的润湿性。焊料的润湿性是指熔化的焊料像润湿电极一样铺开的状态。这是由于在其表面形成了合金。焊料是锡和铅的合金，容易与端电极的锡镀层形成合金，焊料的润湿性高。但如果表面有氧化膜，就不容易形成合金，润湿性下降。在焊接过程中，焊剂(松香等。)用于去除表面的氧化膜。炉子在氮气气氛中焊接，以防止焊料氧化。焊接从物理角度来说也是很深奥的。
从陶瓷电容的结构上，我们教师可以明显看出，陶瓷复合材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细管理程度，是整个电容的关键技术因素。同时生产厂家的设计研究不同、也会影响企业整体的可靠性、比如公司内部控制电极的设计，面积的大小等也会产生重要影响。
