贴片电容是目前电子生产厂越来越多使用的电子生产设备，也是自动化生产设备，越来越受到人们的欢迎。人们对贴片产品设计要求我们越来越智能管理精细化，贴片电容的发展问题也是企业越来越智能精细化。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。下面与大家一起分享下贴片电容以及未来经济发展的五大趋势。
SMC 的未来发展方向: 高效双向传输结构
为了提高生产效率，减少工作时间，新型贴片电容正在向高效双向输送结构方向发展。双向输送膏体片机在保留中国传统单路贴片电容进行性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计都是成双路结构。这种双电路结构贴片电容的工作模式可分为同步模式和异步模式。同步的方法是用两条轨道同步两个 PCB 采样放入安装区进行安装，异步方式是将不同尺寸的 PCB 送至安装区。这两种工作方式都可以缩短提高机器的生产效率。
贴片电容以及未来经济发展研究方向二：高速、高精密、多功能、智能化
贴片电容的安装效率、精度和安装功能之间存在着矛盾，新型贴片电容正朝着高速、高精度和多功率的方向发展可以朝着发展的方向前进。随着 SMC/贴片的发展，SMC/贴片的包装形式也在发生变化。新的软件包，如 BGA,FC、CSP等对贴片电容的要求越来越高。 为了提高安装效率，梅河法采用了“飞行探测”技术，贴片头吸片后边工作运行边检测，以提高以及贴片电容的贴装效率。德Siemens公司可以在其新的贴片进行电容上引入了智贴片电容可控制，保持大容量，故障率低。机器上有FC视觉模块和磁通分配器为了适应 FC 安装的需要。日本雅马哈公司推出的新型 YV88X 型号的两组旋转补丁头，不仅提高了集成度电路安装效率高，保证了较好的安装精度。
贴片电容以及未来经济发展研究方向三：多悬臂、多贴装头
在传统悬臂式贴片电容中，仅包括悬臂和安装头，不能满足现代生产对效率的要求，因此，人们基于单悬臂式贴片电容，研制了通用仪器的 GSM2、西门子的 S25等双悬臂式贴片电容。贴同样的PCB板，在机器占用面积调整不大的情况下，生产效率可以提高一倍。为了提高生产效率，人们生活又在双悬臂施工机器的基础上推出了四悬臂结构机器，例如Siemens的HS60、环球科学仪器的GC120、松下的CM602日立GHX-1等是目前市场上主流的高速贴片电容。 多悬臂机已经取代了转塔机的地位，成为下一个高度表面贴装电容发展的主要趋势。
