无论是手机、电脑还是很多电源产品和设备，在运行中离不开电容。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 电容有多种类型，不同的电容具有不同的功能和应用环境。 贴片铝电解电容是最常见的电容。 耐压值和封装都不同于插入式电容。
贴片电容的封装
电解电容: 可分为非极性和极性两种类型，非极性电容以下两种类型的封装最常见，即0805,0603，极性电容是我们通常所说的电解电容，我们通常使用的大部分铝电解电容，因为它的电解质是铝，所以它的温度稳定性和精度不是很高，而贴片组件因为它靠近电路板，所以需要高温稳定性，所以贴片电容钽电容很多，根据其不同的耐压能力，贴片电容可分为 a、 B、 C、 D 四个系列，具体分类如下:
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
无极性以及电容的封装数据模型为RAD系列，例如RAD-0.1RAD-0.2RAD-0.3RAD-0.4等，其后缀的数字可以表示进行封装结构模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。电解产生电容的封装技术模型为RB系列，例如从RB-.2/.4到RB-.5/.10，其后缀的第一个发展数字信息表示一个封装网络模型中两个焊盘间的距离，第二个就是数字媒体表示电容传感器外形的尺寸，单位为英寸
接下来就来简单问题分析研究一下两者的区别吧。
对于贴片铝电解电容的封装，阴极的材料是电解质，这也是我们看到使用最广泛的电容。 其特点是：一是贴片电容与基板焊死，电容底部与基板粘死，无间隙；二是电路板背面无焊点，不存在短路的可能性。
在生产技术方面，贴片电容的成本远高于插入式电容的成本。 由于不同的制造工艺造成不同程度的难度，这也使得贴片电容的售价比插塞电容的售价更高。
此外，在封装上，两者采用的封装方式也是有所不同的。相对来说，贴片铝电解电容封装的成本较高，对电容的保护更强。相对来说，两者可以从是否有橡胶底座来判断属于哪类封装。这是辨别两者封装的主要标准和依据。
贴片铝电解电容封装与插件封装是有一定区别的。不同的封装对贴片的保护发展程度以及不同，相对简单来说更需要我们学生多角度来区分，避免企业选择不当造成影响无法满足正常使用。毕竟电容是很多公司产品中必不可少的，而且对于不同的电容作用研究不同，是无可替代的。
贴片铝电解电容在电子电路中的作用概括为：交流和阻断直流。 贴片铝电解电容是电子电路的重要组成部分，起着滤波、旁路、耦合、解耦和转换的作用。
