电子产品工艺简介工艺简介
表面进行安装工程技术，简称，作为我们新一代电子装联技术发展已经渗透到社会各个不同领域，产品设计具有经济结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产管理效率高等优点。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺可以分为以下三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流进行焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
锡膏是由合金粉末、锡膏助焊剂和一些添加剂制成的膏体，具有一定的粘度和良好的锡膏接触特性。在室温下，由于焊膏的粘性，电子元器件可以粘贴在 PCB 的焊盘上。在倾斜角度不太大，没有外力碰撞的情况下，一般组件不会移动，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末再次熔化流动。液态焊料湿润元件的焊接端和 PCB 焊盘。冷却后，部件的焊接端和焊盘焊料相互连接，形成电气和机械连接的焊接接头。
焊膏特殊设备涂抹在焊盘上，包括:
全自动数字印刷机、半自动印刷机、手动进行印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加教育方法 适用不同情况 优 点 缺 点
机械印刷，批量大，供货周期紧，资金充足，批量生产，生产效率高，使用工序复杂，投资大
手工印刷可以中小批量生产，产品开发操作简单，成本低，需要手工定位，无法进行大批量生产。
手动滴涂 普通电子线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须进行辅助教学设备，即可研发企业生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上这些元件滴涂
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将贴片元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
有两种安装方法:
施加教育方法 适用不同情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合进行大批量产品生产 使用不同工序复杂，投资风险较大
手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
手动安装的主要工具: 真空吸笔、镊子、集成电路吸放光管、小功率可视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
回流焊是回流焊的直接转化，是将预先分布在印刷电路板焊盘上的膏体焊料重新熔化的过程，软钎焊方法实现了表面组装元件的焊接端或销钉与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。
从 温度变化特性进行曲线（见图）分析回流焊的原理。
