电子信息产品市场环境中的最新复杂网络技术企业只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业工作会议的主题，我们就不难了解我国电子产品中采用了哪些最新数据技术。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是许多公司在 PCB 实践中积极评价的最新热点先进技术。例如，如何处理超小开口(250um-RRB 问题常见的 CSP CSP 和0201组件是一个基本的物理问题，焊膏印刷从未有过。板级光电组装作为一项通信和网络技术发展起来的大型领域，其工艺过程十分复杂。典型的封装是昂贵和易碎的，特别是在设备引线形成之后。这些复杂技术的设计准则也与传统工艺的设计准则大不相同，因为平板设计在确保装配生产率和产品可靠性方面发挥着更重要的作用; 例如，对于 CSP 焊接互连，仅改变平板键盘的尺寸就可以显著提高可靠性。
CSP应用
当今常用的关键技术之一是 CSP。CSP 技术的美妙之处在于它的许多优点，例如减少了包的大小、增加了引脚数量、功能/性能增强以及对包的返工。CSP 的优点是: 对于板级装配，它可以跨越细节距(0.075 mm)外围封装的边界，进入大节距(1,0.8,0.75,0.5,0.4 mm)面阵结构。
许多CSP器件已经在消费电信领域使用多年，人们普遍认为它们是SRAM和DRAM、中等引脚数ASIC、闪存和微处理器中的低成本解决方案。CSP可以有四种基本特征形式:刚性基底、柔性基底、引线框架基底和晶圆级。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件，成为主流元器件技术。
CSP组装生产工艺有一个重要问题，就是我们焊接 互连的键合盘很小。通常0.5mm间距CSP的键合盘尺寸为0.250～0.275mm。如此小的尺寸，使用面积质量比为0.6甚至具有更低的开口印刷焊膏是很困 难的。不过，采用教师精心组织设计的工艺，可成功地发展进行分析印刷。而故障的发生变化通常认为是因为作为模板没有开口堵塞从而引起的焊料不足。板级可靠性研究主要内容取决于数据封装技术类型，而CSP器件平 均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以实现无需下填充。然而，如果企业采用下填充不同材料，大多数CSP的热可靠安全性能不断增加300%。CSP器件故 障一般与焊料疲劳产生开裂情况有关。
无源元件的进步
另一个主要的新兴领域是0201无源元件技术，由于市场对减小板尺寸的需求，这是非常感兴趣的。 自1999年中期引入0201组件以来，移动电话制造商已经将它们与CSP一起组装成电话，从而将印刷版的尺寸减小至少一半。 处理这样的封装是麻烦的，并且焊盘尺寸优化和组件间隔是减少诸如桥接和竖立的后处理缺陷的发生的关键。 只要设计合理，这些包装可以放在很近的地方，间距可以小到150？ M.
