贴片电容全名：双层（积层，层叠）片式陶瓷电容器，又称为贴片电容，片容。英文简写：MLCC。
常见的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材料。
NPO添充物质是由铷、钐和一些其他稀缺氧化物。
X7R电容器被称作温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”瓷器片式电容器。
Y5V电容器是一种有一定温度限制通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容积转变可达22%到-82%。
贴片电容材料NPO和COG区别
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材料，操作温度-55+125度耐热，电容温度特性是+/-30PPM，容积不会随着温度的改变而改变，这种材料比X7R抗裂效果要好很多。COG材质是TDK高频电容的表示方式，（三星也是这种表明方式）相当于NPO高频材料
贴片的英文缩写是SMT，是表层拼装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的简称），是当前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片是指在PCB前提下再加工的系列生产流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard）意指印刷线路板。
电子线路表层拼装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短导线表层拼装元器件（简称SMC/SMD，汉语称块状元器件）安装于印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）表面或其他基板的表面，根据再流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术。
贴片电容电阻有哪几种封装，在电子元器件行业，无论是贴片电容电阻还是电感，我们在选购的时候经常会听到“封装”这个词，比如说贴片电容电阻0805的封装，1206的封装，0402的封装等等。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分之五和百分之一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。