贴片电容广泛应用于各种电子产品中，虽然不是最常用的电子元器件，但其焊接损伤率高，原因很多都是在贴片电容的焊接中出现的问题。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。今天我将介绍贴片电容的正确焊接方法。
焊接所需材料
25瓦的铜头小烙铁，条件可使用温度协调和具有 ESD 的焊台维护，注意烙铁要求要精细点，顶部宽度不能大于1毫米。一对尖头镊子可以用来移动和保持贴片和检查电路。还要准备细焊丝和焊剂、异丙醇等。使用助焊剂的目的主要是为了增加焊料的流动性，使其能够被烙铁拉动，并表面张力顺利地包裹在销子和焊盘周围。焊接后用酒精将焊剂从焊盘上取下。
贴片电容焊接步骤
1、先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处置一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，造成欠好焊接，贴片通常不需处置就能够焊接。
2、用镊子小心肠将PQFP贴片可以放到PCB板上，应留意学生不要出现损坏以及引脚。使其与焊盘对齐了，保证中国贴片放置一个正确发展方向。把烙铁的温度环境调到300摄氏度摆布，烙铁头尖沾少数的焊锡，用东西需要向下按住已对准方位的贴片，在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂，依然存在向下按住贴片，焊接技术两个对角方位上的引脚，使贴片企业固定而不能使用移动。在焊完对角后从头开始查看系统贴片设计方位信息是不是对准。必要可进行分析调整自己要么撤除并从头在PCB板上对准方位才焊接。
3、开端进行焊接一切的数据引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚可以涂上焊剂使引脚必须坚持环境湿润。用烙铁尖触摸控制贴片以及每个模块引脚的结尾，直到我们看见焊锡流入主要引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚实现并行，避免因焊锡过量发作搭接。
4.焊接完所有引脚后，将所有引脚浸入助焊剂中以清洁焊料。在需要的位置拆卸剩余的焊料，以消除任何短路和研磨。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完毕后，从电路板上取出焊剂，用硬毛刷沿着浸有酒精的方向仔细擦洗，直到焊剂不停止。
5、贴片阻容元件则相对比较容易焊一些，能够先在自己一个影响焊点上点上锡，然后可以放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是发展不是放正了;假如已放正，就再焊上另外就是一头。要真实信息掌握进行焊接窍门需求存在很多的实践。
