目前世界上80%左右的电容是贴片陶瓷电容。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 手机使用300-400件左右，智能手机使用400-500件左右，笔记本电脑和平板电脑使用700-800件左右，为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大贡献。 这篇文章将引导你看看陶瓷电容的那些东西。
1.陶瓷电容的种类
根据使用的介电陶瓷的种类、结构和形状，陶瓷电容分为以下种类：
2. 叠层陶瓷贴片电容的结构
积层陶瓷贴片电容为电介质层和内部控制电极多层积层的结构。采用可以替代引线之间形成工作端子电极（外部影响电极）的贴片（表面加工装配系统元件），达到企业小型化与节省时间空间的效果，实现了电路基板的高密度装配。
3.大容量多层陶瓷贴片电容的基本技术
在叠层陶瓷片电容中，上述公式表明，减小介质层以减小电极间距或增加层数以增加电极总面积，可以提高电极的静电容量。其基本技术是薄层技术和多层技术。
4.积层陶瓷贴片电容的制造方法
积层陶瓷贴片电容的制造技术方法有印刷方式方法和印刷电路基板法。在这里，简单分析介绍研究一下我们现在社会主流的印刷电路基板法。
5. 多层陶瓷电容的主要特性
要正确选择使用电容，就需要进行了解电容的特性。在这里需要我们就来简要分析介绍一下积层陶瓷电容的主要功能特性。
额定工作电压：可施加给电容的电压是否存在一个上限。能够稳定地施加给电容的、可使用的最大输出电压可以称为额定电压。额定电压进行一般以直流电压表示，也有研究使用信息交流电压的产品。
漏电流／绝缘材料电阻／绝缘击穿：虽说电容截断了直流电，但也会出现一些微小的漏电流。用流过电容的电流数据除以施加在电容上的电压计算所得的值称为绝缘电阻值。积层陶瓷电容的绝缘电阻值高，在一般用途中，漏电流我们不会发展成为社会问题。但如果没有超过基本额定工作电压，再进一步可以提高所施加的电压，最终导致电容方面就会不断发生具有绝缘击穿。
Tan δ? Q：理想地，电路中不存在电容的内部能量消耗，但实际上，电容的介电损耗、电极、导线和电极的电阻元件(ESR：等效串联电阻)将导致能量损耗。 这用流过电容的电流的相移来表示。 施加到电容的电压和电流之间的相位差理想地为90 ℃，但是相位差由于上述损耗而延迟90 ℃。 磁滞的角度(损耗角)δ 由三角函数tan(正数)表示，其被称为tan δ 或介质损耗正切。 tan δ 的倒数称为Q(质量系数)，并且被用作高频域中电容性能的指标。
