越来越多的业内人士意识到产品质量不佳的负面影响，这表明制造商应不遗余力地检查自己的生产流程，安装必要的自动光学监控装置，以减少质量不佳的损失。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。 消费者对电子产品小型化的需求正在增加。 我们需要并将需要更小、质量更好、性能更好、效率更高的手机、计算机、数码相机等。随着电子产品小型化的需求，我们面临着生产数百种通常看不见的部件的产品的严峻挑战。 表面贴装制造业面临以下主要挑战：
制造商通常会在成千上万的 PCB 板上组装微小的元件，而 PCB 板的元件密度很高。在零部件装配过程中，由于多种因素的影响，制造商使用的设备可能会产生意外或频繁的系统定位偏差。这些因素包括: 老化问题; 安装零部件0402或0201的容量问题; 设置问题以保持安装定位的准确性; 由于积累的碎片吸力，0402型板生产之前的时间问题; 在效率降低之前每小时安装的零部件数量; 操作者翻转卷筒的能力。此外，还存在标准焊点质量问题。这就足以理解为什么质量差的代价是巨大的。等到发现错误的时候，已经太晚了。一些错误是在在线测试中发现的，可以检测到60% 的错误，许多产品由于高组装密度或设计特点而无法在线测试; 一些错误是在功能测试中发现的(如果在产品上进行这样的测试)。大多数缺陷是由消费者发现的。我们大多数人要么是因为产品质量差，要么是在报纸上读到了质量差的记录和大量退货的报道，这些要比维修费用昂贵得多。
这些系统的定位误差一般发生在零件的加工过程中，因为在加工过程中没有自动光学检测设备所引起的误差。贴片电容存在许多用肉眼无法检测到的误差。即使测试几个小时也不会有帮助。然而，包括中国在内的许多国家使用的唯一检测方法是目视检查。更令人惊讶的是，每个测试人员平均要花10分钟来检查一块含有400多个小部件的电路板。即使给同一个检查员40分钟时间来检查一块有着更大更简单组件的电路板，他也不会发现90% 的问题。这不仅仅是中高容量的问题。我已经注意到类似的问题与高混合低体积表面贴装产品。在许多情况下，快速转换常常会在过程中引起严重的问题。
总之，如果需要我们不使用AOI，就失去了保证企业产品具有内在精神品质的可靠方法。
