提高贴片电容效率的几种方法
作为中国快递领域的领导者，S 公司致力于为客户提供研发打样、中小批量贴片电容、快速交货能力等业内首创。村田代理一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。采用业内领先的多功能贴片电容、十温区回流炉配置，配备波峰焊接、 BGA 修复台、苍井空、 X 射线探测设备，现有贴片生产线8条、5条后焊接、组装、检测全套装配线。
本文介绍一些设计中需要注意是细节如下：
1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据的设备情况而定，Mark点到自己周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许出现折痕、脏污与露铜等等;
2. 每一块大板的四个角应设置标记点，或在相对的角处设置两个标记点，标记点距边缘应大于5mm；
3. 每块面板必须有两个标记点;
4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打X
5. 补板时关键部分区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压进行一次，重新再核对菲林一次;
6.0402元件焊盘间距为0.4mm，0603和0805元件焊盘间距为0.6mm，焊盘优选加工成方形；
七个。为了避免 FPC 板因冲孔面积小而下沉，从底部方向进行冲孔;
8.FPC板制作完成后，烘烤后必须真空包装，上线前最好预先烘烤；
9. 拼板尺寸进行最佳为200mmX150mm以内;
10。 面板边缘预留4个夹具定位孔，孔径2.0mm。
边缘元素与边缘之间的最小距离为10毫米
12. 拼板分布可以尽可能提高每个小板同向企业分布;
13. 各小板金手指进行区域(即热压端和可焊端)拼成一个一片，以避免生产中金手指吃锡;
14。 贴片部件焊盘之间的最小距离为0.5mm。
工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历：FPC生产完成后都需要经焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关 制程的特殊要求才能在生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在过程中对板子本身的平整度要求特别高;另外还有间距，MARK点设置，拼板 尺寸大小等等都会影响的质量和效率，所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计，切忌顾 此失彼，否则后患无穷。
