表面贴装电容安装的基本过程分为: 锡膏印刷、表面贴装(手工和机器)、中间检验、回流焊、炉后检验、性能测试、老化试验(有些不需要)、包装。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。补丁电容在这里与您分享。
在电路板上印刷焊膏。
先把锡膏回温之后可以进行充分搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意学生观察FPC上焊盘位置的锡膏是否具有饱满，有没有少锡或多锡，还要需要注意自己有没有出现短路、开路的情况。这一关非常重要关键，把关控制不严问题就会发展造成影响后面的品质以及不良。
ii.贴片电容安装元件。
印刷的FPC放置在夹具上，并自动板馈电装置转移到贴片电容上。 贴片电容程序是事先准备好的，当机器识别到电路板时，它将开始自动取料安装。 对要安装的第一块电路板进行首件检查，主要检查其规格、安装位置、部件极性、是否有泄漏、焊膏是否多、焊膏印刷是否合适。 只要第一块板安装没有问题，后者的生产就会非常稳定。
三、贴片电容贴装后的中间进行检查。
需要我们注意进行检查工作元件的极性（有无反向）、贴装有一个没有发生偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。
四、检查电路板回流焊是否良好，以便安装贴片电容。
检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
回流焊后检查电路板。
这里我们需要进行检查企业产品的外观，看有无影响焊接工作不良，即空焊、锡珠、短路、元件发生偏移、元件竖立（俗称立碑）、元件浮高、极性分析错误、错件、漏件等等。
印制电路板性能测试。
这里可以包括电气系统测试和功能进行检测，针对学生不同的产品有不同的检测工作方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里我们主要目标检测线路板经过分析之后的功能是否能够正常，也就是看有没有目视检查自己没有检查到的焊接不良。
七、电路板安装焊接后应进行老化测试。
有的企业产品需要做这一道工序，有的学生不需要。主要是检测技术产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证公司产品服务质量。
