越来越多的人意识到表面贴装产品质量差的不良后果，这表明制造商需要检查生产程序并安装必要的自动光学监测装置，以减少质量差的损失。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。电子产品的小型化需求日益增长。我们需要，也将需要更小、更好、更好、更高效的手机、电脑、数码相机等。随着电子产品小型化的需要，我们面临的挑战是用数百个通常看不见的部件来生产产品。表面贴装制造业面临以下主要挑战:
挑战1：
我们试图在数百甚至数百万块PCB上组装如沙粒般大的元件，PCB中元件的分布密度极高。在装配过程中，我们使用的设备可能会由于多种因素而出现偶然或频繁的系统定位偏差。这些因素包括:老化；安装0402或0201组件的能力；保持安装定位准确的设置问题；由于堆积的碎片吸嘴产生0402型板之前的时间问题；性能下降前每小时安装的组件数量；操作员翻转卷轴的能力。此外，还有标准焊料的质量问题。这些足以让人明白为什么劣质产品成本巨大。等到发现错误的时候，已经太晚了。有些错误是在线测试时发现的，而在线测试最多能发现60%的错误。很多产品因为组装密度高或者设计特点，无法在线测试；在功能测试过程中也发现了一些错误(如果产品是这样测试的话)。大部分缺陷都是消费者发现的。我们大多数人要么吃过劣质产品的亏，要么在报纸上看到过质量不良记录和大量退货的情况，这比维修的费用要多得多。
挑战2：
这些数据错误信息都是在生产发展过程中企业由于我们没有进行使用可以自动光学检测技术设备而造成的，其中存在许多学生错误，肉眼根本目标检测不出来，即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。然而，包括一个中国人民在内的许多其他国家所使用的唯一的检测研究方法主要就是目测。更令人吃惊的是，每个检测工作人员需要检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间平均为10分钟。对同一个检测管理人员方面来说，即使给他40分钟的时间，让他检查更大元件更为简单的电路板，也不能看出90%的问题。而且对于这个社会问题不止和中-高容量的有关。我曾注意到高混合度-低容量的表面贴装产品质量也有一些类似的问题。许多不同情况下，快速转换往往容易造成工艺过程的严重影响问题。
归根结底，没有AOI，没有可靠的方法来保证表面贴装产品的内在质量。 尽管图像比较型的自动光学检测装置具有缺陷并且不支持中高容量表面安装，但是参数自动光学检测装置可以填补该空白。
