贴片电容常见故障：
1.电容安装后的元件安装偏移
主要指一个元器件贴装在PCB上后，在X-Y出现不同位置进行偏移，其产生的原因分析如下：
(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出企业设备可以允许使用范围。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撑销高度一般不致，致使计算机印制板进行支撑不平整。c：工作台提供支撑系统平台平面度不良 d：电路板设计布线技术精度低、致性差，特别是经济批量与批量间差异大。
（2）安装吸嘴吸入压力过低，零件取出安装时压力应在400mmhg以上。
(3)安装过程中的异常吹气压力。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致系统元件贴装时或焊接时位置关系发生漂移，过少可能导致电子元件贴装后在工作台高速发展运动时出现问题偏离原位，涂敷位置不准确，因其具有张力控制作用而出现一些相应偏移。
（5）程序数据设备错误。
(6)基板定位不良。
(7)安装喷嘴上升时，运动不平稳，相对缓慢。
（8）X-Y工作台动力部分和传动部分之间的耦合松动。
(9)贴装头吸嘴安装一些不良。
(10)吹气定时与安装头向下定时不匹配。
(11)光学识别系统的吸嘴中心数据和摄像机初始数据设置不合理。
二是贴片电容安装后元器件的安装角度偏差。
主要是指器件贴装时，出现不同角度研究方向进行旋转偏移，其产生的主要问题原因有以下几方面：
(1) PCB 板的原因 a: PCB 板的弯曲超出设备允许的范围 b: 支撑销的高度不会导致 PCB 板的支撑不均匀。工作台支撑平面度差。电路板布线精度低，性能差，特别是批次差异大。
（2）安装吸嘴吸入压力过低，零件取出安装时压力应在400mmhg以上。
(3)安装过程中的异常吹气压力。
（4）粘合剂、焊膏涂布量异常或偏差。
（5）程序数据设备错误。
(6)吸嘴顶端磨损、堵塞或异物。
(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
(8)吸嘴单元与X-Y工作台间的平行度不良或吸嘴原点进行检测系统不良。
（9）光学摄像机安装或数据设备不当。
(10)吹气定时与安装头向下定时不匹配。
三。贴片电容安装后的元件损耗:
主要是指元件在吸片位置与贴片进行位置间丢失。
主要原因如下：
(1)程序数据设备错误
(2)安装喷嘴的吸入压力太低。在拆卸和安装过程中，它应该大于400毫米汞柱。
(3)吹气以及时序与贴装应下降趋势时序不匹配
（4）姿态探测传感器不正确，参考设备误差。
(5)反光镜和光学识别相机的清洗和维护;。
四、贴片电容取件不正常：
(1)编带规格与供料器进行规格不匹配。
