表面贴装电子元件在进行电子元件表面贴装加工时应注意什么？让我们给大家简单介绍一下: 首先，注意模板: 首先，根据 PCB 的设计加工模板。村田代理一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。一般模板分为化学腐蚀(又称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低廉，适用于小批量，检测和贴片销钉间距0.65 mm) ; 激光切割不锈钢模板(精度高，价格高，适用于大批量，自动生产线和0.3 mm 贴片销钉间距0.5 mm)。
第二是注意下运行: 下运行的功能是利用下运行过程中的刀片将下运行焊膏贴在 PCb 焊盘上，为电子元件的表面安装做准备。所用设备为丝网印刷机(全自动或半自动丝网印刷机)或在电子元件表面贴线前端装有刀片(不锈钢或橡胶)的手动丝网印刷台。
第三个就是我们可以再加工时一定要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子信息元件进行表面贴装元器件是否准确安装到PCB板的固定一个位置上。所用技术设备为贴片电容（自动、半自动或手动），真空吸笔或专用镊子，位于中国电子控制元件工作表面贴装生产线中丝印机的后面。
第一种是电子元件表面安装的回流焊接工艺：其功能是熔化焊膏，电子元件表面安装和PCB板牢固地焊接在一起，以达到设计要求的电性能，并根据国际标准曲线精确控制。 所使用的设备为回流焊机（<全自动红外/热风回流焊机），位于电子元件表面安装线中的贴片电容后面。
第二个是电子元件表面贴装清洗过程，用来清除电敏材料或有害的焊接残余物，例如来自印刷电路板表面的焊剂，如果使用非清洗焊料一般不需要清洗的话。清洗设备用于超声波清洗机及专用清洗液的清洗，位置不能固定，可在线清洗，不能在线清洗。
第三是电子元件表面安装的检验过程：检验过程的作用是检验PCB板的装配质量和焊接质量。 所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学测试仪（AOI）、X射线测试系统和功能测试仪。 根据检查要求，将该位置放置在生产线的合适位置。 四是修复：其功能是检测有故障的PCB进行返工修复。 使用的工具有烙铁、修理工作站等。同时，回流焊机可用于安装和修理而不损坏。 在生产线的任何位置。
