贴片电容的拆焊技巧

贴片电容的拆焊技巧

贴片电容的拆焊技巧有哪些？贴片电容元件要想拆下来，一般学生来讲不是没有那么他们容易的。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。不断发展经常练习，才能更加熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易造成破坏smd元器件。这些方法技巧的掌握当然是要经过实践练习的。大致内容分为以下三种不同情况，详细靖邦PCBA加工技术分享：

贴片电容的拆焊技巧

1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中作为一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子进行夹持作用元件工作放到自己安装不同位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手使用镊子可以快速松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸处理这类电子元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端发展同时加热，等锡熔了以后我们轻轻一点一提即可将这些元件需要取下。

2.对于贴片电容元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

3.对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

最后提出建议，高引脚进行密度控制元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件可以提起。如果我们拆下的元件同时还要，那么吹的时候就尽量自己不要直接对着电子元件的中心，时间管理也要注意尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。

这是贴片电容焊接的技能。