贴片电容假焊的原因
1、来料检查，即检查PAD是否氧化，0603电阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端没有氧化；对立碑有比较大的影响；
钢丝网0.12,1:1就可以了，检查钢丝网的张力对印刷的影响;
3、锡膏印刷后的成模情况，是否有塌边，少锡，锡脏等，对立碑跟桥连影响比较大；
4、检查分析一下一个贴片，贴片后的CHIP是否有偏移，锡膏是否被压到绿漆上。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
PCB 电阻焊盘设计，焊盘距离过窄，或过宽，焊盘锡膏量和焊盘两侧的尺寸，都会对纪念碑产生很大影响。
6.炉膛温度曲线的设定应根据熔剂的特性和设备的能力进行调整，可尝试增加保温区的时间和温度，使保温区和回流区有较好的软化过渡;
7.pcb进炉方向。
如果是这样，建议进行更换锡膏吧。当然，站立应该是焊盘大小程度不一没有引起的。还有一个就是你可以根据具体说出你们制程技术条件吗，如锡膏类型，温度达到设定，有无氮气,炉子类型 ，这些企业相关影响因素要统一标准参照国家才有理由确定在我国现有经济条件下有无明显改善发展空间。8成是来料的问题拉，不过沾锡用烙铁并不具有一定时间可以看出此元件是氧化了，因为如果料氧化不严重不足的话，在烙铁的高温下，很容易造成破坏那层氧化膜，建议你把元件沾点锡浆，在过回流焊，看是否上锡试下。
