贴片电容进行工艺设计流程 基本生产工艺技术构成一个要素主要包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
丝网印刷: 作用是将焊膏或补丁粘合剂漏印在 PCB 焊盘上，为焊接部件做好准备。本设备用于丝网印刷机(丝网印刷机) ，位于生产线的前端。
点胶: 它是将胶水滴在 PCB 的固定位置，其主要作用是将元件固定在 PCB 板上。所使用的设备是一个分配器，它位于生产线的前端或测试设备的后面。
贴装:其作用是将表面贴装元件精确地贴装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片电容，位于生产线中的丝网印刷机后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使企业表面进行组装电子元器件与PCB板牢固粘接在我们一起。所用技术设备为固化炉，位于中国生产线中贴片电容的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于生产线中贴片电容的后面。
清洗: 功能是清除有害的焊接残留物，如焊剂从组装的 PCB 板。所使用的设备是一台洗衣机，位置可以不固定，可以在线，不可以在线。
测试:其功能是测试组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。根据测试的需要，该位置可以配置在生产线的适当位置。
返修：其作用是对检测系统出现问题故障的PCB板进行设计返工。所用技术工具为烙铁、返修以及工作站等。配置在生产线中任意一个位置
