贴片电容焊膏印刷发展过程的工艺进行控制一、焊膏颗粒的均匀性与大小
焊膏的颗粒形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。近年来，业界对01005设备上发表的3 # 、4 # 、5 # 焊膏的印刷特性进行了大量的研究，作者认为该模型范围内最大焊膏粒径约为模板开口大小的1/5，选择合适的穿孔网版厚度和工艺可以达到预期的印刷效果。通常焊膏的细小颗粒具有较好的清晰度，但易产生脱落边缘，氧化程度高，机会大。引脚间距通常被认为是最重要的选择之一，考虑到性能和价格。
目前很多单位都在考虑01005元器件的焊盘设计规格，但首要的是评估相应的网板开孔和所选焊膏颗粒对印刷质量的影响。
焊膏粘度
焊膏的粘度不够，印刷过程中焊膏不会在模板上滚动，直接结果是焊膏不能完全填充模板开孔，导致焊膏沉积不足。 如果焊膏的粘度太大，焊膏将挂在模板的孔壁上，并且不能完全留在焊盘上印刷。
锡膏的粘着选择一般要求其自粘能力大于其与模板的粘着能力，而其与模板孔壁的粘着力小于其与焊盘的粘着力。
三、焊膏的金属含量
焊膏中金属的含量可以决定着焊接后焊料的厚度。随着中国金属企业所占时间百分比进行含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在一个给定黏度下 , 随金属技术含量的增加 , 焊料的桥连倾向也相应风险增大。
回流焊接后，要求设备销钉焊接牢固，焊接质量充分、光滑，设备(电阻容设备)端部高度方向有1/3 ~ 2/3的高度攀升。为了满足焊膏质量的要求，通常选用金属含量为85% -92% 的焊膏，焊膏生产厂家一般会控制金属含量在89% 或90% 左右，使用效果较好。
焊膏粘度
焊膏的粘度是影响印刷性能的最重要因素。粘度太高，锡膏不容易模板的开口，印刷的线条不完整，粘度太低，容易流挂，崩花。
焊膏黏度可以用精确黏度仪进行分析测量，实际教学工作中提高企业发展如果采购的是进口?
1.必须保证从0 ℃ 恢复到室温的过程、密封和时间
搅拌机最好使用专用搅拌机;
3.生产量小，焊膏重复使用。要制定严格的规范，规范之外的锡膏必须严格制止。
焊膏印刷是一个重要工艺性很强的过程 , 其涉及到的工艺技术参数进行非常多 , 每个参数调整管理不当都会对贴装产品服务质量问题造成非常大的影响。
