贴片电容以及化学结构腐蚀问题模板系统详细数据分析研究化学蚀刻的贴片电容模板是模板采用国际的首要工作类型。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。它们没有本钱最低，周转速度最快。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光东西将图形曝光在不同金属箔双面、然后可以运用双面技能我们一起从双面腐蚀导致金属箔。因为知识技能是双面的，腐蚀剂穿过这些金属所发生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，并且也水平地腐蚀。该技能的固有文化特性是构成刀锋、或沙漏形状。当在0.020以下一些距离时，这种设计形状之间发生发展一个有效阻止锡膏的时机，这个产品缺陷能够用一种叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来实现减小。
一个降级，或双水平模板，可能产生粗略的化学蚀刻。该工艺为向下台阶形成一个孔来减少所选组件中的锡量。例如，在同一个角色塑造中，少量的0.050.0.025间隔的元件(同一个通用要求的0.007厚度模板)和几个0.020间隔的 QFP (四平面包)组合起来，以减少 QFP 中的焊膏数量，这个0.007厚度模板创建了一个0.005厚度向下的台阶面积。下降的步骤总是关于模板的刀片面，因为模板的干燥面必须在整个板一定程度上。尽管存在云，但建议在 QFP 和周围组件之间至少提供0.100个间隔，以允许刮板机在模板的两侧彻底分配焊膏。
化学蚀刻模板也是最好的产生半蚀刻基准和字幕标题。用于打印机视觉系统对齐的参考点可以半蚀刻，然后填充黑色树脂，以提供对比润滑的金属背景，视觉系统可以很容易地识别。字幕块，包括零件编号，制造日期和其他相关信息，也可以半蚀刻在模板上，以便识别。这两种技能都是发展双方的一半来实现的。
化学限制。除了刀刃的缺陷之外，化学蚀刻的模板还有另一个限制:纵横比。简而言之，该比率限制了根据手边金属的厚度可以蚀刻的最小孔开口。通常，化学蚀刻模板的纵横比被定义为1.5∶1。因此，对于厚度为0.006的模板，最小的开孔将为0.009(0.006x1.5=0.009)。相比之下，电铸和激光切割模板的高宽比是1: 1，即任何技巧都可以在厚度为0.006的模板上出现0.006的开口。
电抛光是一种进行电解系统后端管理技能，抛光孔壁，成果以及外表没有摩擦力可以削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可大大影响削减作为模板底面的清洁。电抛光是将金属箔接到工作电极上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要解决腐蚀孔的较粗糙结构外表，对孔壁的作用时间大于对金属箔顶面和底面的作用，成果能够得到需要抛光的作用。
