贴片电容进行工艺的发展主要得益于经济时代的需要 近几年来，随着互联网行业和市场对电子系统元器件的需求也是越来越多和电子控制元器件企业本身的发展，使得贴片电容工艺由最初的单面印制贴片电容工艺研究已经逐渐发展到现今的双面和多层印制贴片电容工艺。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。同时，纵观我国整个贴片电容工艺，不管是从设计，还是存在各种不同原材料、设备，或者是传统工艺和产品质量检查信息技术方面都有了长足的进步。很多人都将贴片电容工艺的发展归功于市场风险导向功能需求的作用，其实小编想告诉大家的是，贴片电容工艺的发展问题其实是得益于六十年来科技术的革新。现在这样就让他们我们一起来更加了解到了以下几项对贴片电容快速发展推波助澜的革新教育技术吧。
四种创新技术是覆铜板和蚀刻法、批量贴片电容、多引线元件自动插入、孔金属化技术和添加剂法的开发。 首先，1950年，奥地利的Paul Eisler首次发明了用覆铜板和蚀刻法制造单面贴片电容的技术，使Paul Eisler被誉为PCB之父。 同时，这项关键技术也使贴片电容从实验室走向工业生产，为当今贴片电容的广泛应用和发展奠定了基础。 二是第二次世界大战期间，英国将单片大容量电容技术和多引线元件自动插入机的开发和使用技术转移到美国。 贴片电容的应用范围再次扩大。 第三，全球贴片电容公司已经建立了以银盐为催化剂的孔金属化技术，可以提高贴片电容的效率和质量。 以实现具有孔金属化双面多层贴片电容电路板的批量生产。 四是PCK公司实现了贴片电容工艺中加成法的发展，使贴片电容生产不再局限于减除法，提高了贴片电容生产能力。
