电子电路中的贴片电容，尽管看似简洁明了，但在实际应用中，设计师、生产者和工艺专家对其理解依然存在不足。有些公司对贴片电容的应用存在误区，认为其是简单的元件，因此对工艺要求不高。然而，事实上，贴片电容是一种脆弱的元件，使用时需要特别注意。本文将探讨贴片电容在应用中的一些问题和注意事项。
随着技术的发展，现在的贴片电容可以制造成多层甚至上千层，每层厚度仅为微米级别。因此，即使是微小的变形，也可能导致裂纹的出现。在相同材质、容量和耐压条件下，体积越小的电容，每层介质越薄，因此越容易断裂。裂纹可能导致漏电和严重时的内部层间短路等安全问题。此外，裂纹有时隐蔽，在出厂检验中可能难以发现，只有在客户端才会显现。因此，防止贴片电容产生裂纹具有重要意义。
当贴片电容受到温度冲击时，焊端容易产生裂纹。相对而言，小尺寸的电容比大尺寸的电容更能承受温度冲击，原因在于大尺寸电容的导热速度较慢，导致不同部位温差较大，产生应力不均。这个道理就如同在倒开水时，较厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂。此外，在贴片电容焊接后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，产生应力，进而导致裂纹的产生。为避免这个问题，回流焊时需要使用良好的焊接温度曲线。如不使用回流焊而采用波峰焊，这种失效风险将大大增加。对于贴片电容，更应避免使用手工烙铁焊接。
尽管现实情况并非总是理想，但手工烙铁焊接有时仍无法避免。例如，当进行PCB外发加工时，由于某些产品数量较少，贴片外协厂商可能不愿接受这类订单，只能采用手工焊接；在进行样品生产时，通常也需要采用手工焊接；在返工或补焊的特殊情况下，也必须进行手工焊接；在维修电容器时，同样需要进行手工焊接。无法避免进行手工焊接贴片电容时，必须高度重视焊接工艺。
首先，要告知工艺和生产人员关于电容器热失效问题，让他们在思想上高度重视。其次，必须由经验丰富的专门工人进行焊接。还需要严格要求焊接工艺，例如必须使用恒温烙铁，烙铁温度不得超过315°C（以防止生产工人过于急躁而提高焊接温度），焊接时间不得超过3秒，选择适合的焊接剂和锡膏，首先清洁焊盘，不得使贴片电容受到大的外力，注意焊接质量等。最佳的手工焊接方法是先让焊盘上锡，然后使用烙铁使锡融化于焊盘上，此时再放置电容，整个过程中烙铁只接触焊盘而不接触电容（可以靠近但不直接接触），然后类似地进行另一端的焊接（通过加热焊盘上的镀锡垫层而不是直接加热电容）。
机械应力也容易导致贴片电容产生裂纹。由于电容为长方形（与PCB平行），且焊端为短边，因此较长边在受力时容易出现问题。因此，在进行排板时必须考虑受力方向，例如分板时的变形方向与电容方向之间的关系。在生产过程中，应尽量避免在可能引起较大形变的PCB区域放置电容。例如，PCB的定位铆接、单板测试时的测试点机械接触等都可能导致形变。此外，半成品的PCB板也不能直接堆叠。
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