贴片电容进行模板的因素一、网板的材料及刻制
一般采用化学蚀刻和激光切割两种方法，对于高精度网格板，由于激光切割孔壁平直、粗糙度小（小于3m）和一个锥度，应选择激光切割方法。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 有的人实验证明，对于01005具有盐粒尺寸的器件，焊膏印刷有较高的精度要求，激光切割不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。
网版各部分与锡膏印刷的关系
1、网板的厚度
丝网板的厚度和开口的尺寸与焊膏的印刷和随后的回流焊接有很大关系，具体地，厚度越薄，开口越大，焊膏的释放越有利。 已经证明，良好的印刷质量必须要求开口尺寸与丝网厚度之比大于1.5。 否则焊膏印刷不完整。 通常，厚度为0.12至0.15mm的网格板用于0.3至0.4mm的引线间距，厚度为0.1mm或更小的网格板用于0.3或更小的间距。
2、网板开孔方向与尺寸
与焊膏垂直于印刷方向相比，焊膏沿焊垫长度方向释放且印刷方向一致时，印刷效果更好。具体的屏板设计过程可以根据表2来实现。
开口的外部尺寸。网版上的孔的形状和印版上的垫子的形状是很多很多尺寸的。在贴片过程中，高品质的贴片功能能正确控制贴片的压力，策略还包括即使不挤压、粉碎贴片图案，以避免在回流中显示桥梁、溅锡。网版上的开口由印版上相应的垫片尺寸决定。由于一般网板上的开孔尺寸应比对应的垫片小10% 。理论上，在网板生产中，许多企业排斥孔与焊盘1:1的比例，小批量、多种消耗的手工焊接量少，使用手工焊膏，严格控制每点焊膏的数量，但无论如何调整回流温度，用 X 射线检测，装置底部都有或多或少的锡珠。根据理论环境并不具备制作网板的前提，在设备初期植球达到较好的焊接效果，但这也是满足非凡的前提，并且只能在少量的消耗操作中进行调整。
