株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发了一款D型外壳（尺寸为7.3×4.3mm）的聚合物铝电解电容器，该产品在仅有2.0mm最大高度的情况下，实现了村田电容器的最大容量（470μF）。从2023年6月开始，该产品将开始大规模生产。
近年来，数据中心对高速处理与通信量的需求不断增长。为了满足这一需求，不仅需要服务器等核心设备实现高速化，还需要引入高性能网络和加速板。然而，这类设备苦于耗电量大、难以保持稳定工作的问题，如IC电压变动和发热等。为了解决上述问题，就需要在IC上安装大容量电容器来抑制电压变动，并搭配高性能散热器。但是，过去使用高度较高的大容量电容器来配置在IC附近时，容易与散热器发生接触，因此就采用了并列安装多个低矮小容量电容器的方式来实现大容量电容需求。
为解决上述问题，村田开发了低矮、大容量和低ESR（等效串联电阻）的聚合物电解电容器，在避免与散热器接触的同时，还能减少电子元件数量。这不仅减小了电路板的占用面积，还为降低元件成本做出了贡献。此外，产品的小型化还能减少所需材料和加工过程中的能源消耗，有助于减轻环境负荷。
该产品的规格如下：
- 产品名称：ECASD40E477M006KA0
- 尺寸：7.3×4.3×1.9mm（最大厚度为2.0mm）
- 额定电压：2.5V DC
- 静电容量：470μF±20%
- ESR：6mΩ
以上所述的村田聚合物电解电容器的创新设计将为电子设备升级提供重要支持，为高速处理和通信需求提供可靠解决方案。