贴片 焊接技术中的一个常见问题，尤其是在新供应商产品应用的早期阶段，或者当生产技术不可靠时，就是如何解决 贴片 电容的锡底部填充问题，使用客户的合作，并我们的许多实验，我们分析锡珠出现的最终原因可能有以下几个方面:
1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；
2、回流焊温度变化曲线进行设定不公道，进入中国焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大时间间隔；
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温；
4. 浆糊打开后暴露在空气中时间过长;
5.锡粉在粘贴时溅到PCB表面；
6、打印或转移发展进程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。村田代理一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。
PCB 板焊后残留物较多，不仅影响电路板的白度，而且影响电路板的电性能:
1、在推行焊锡膏时，不知道客户的板材情况及客户的需求，或其它缘由形成的选型过错；例如：客户需求是要用免清洁无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商供应了松香树脂型焊锡膏，致使客 户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推行商品时大概留意到。
2、焊锡膏中松香树脂含量没有过多或其质量管理不好；这大概是焊锡膏生产企业厂商的技术存在疑问。
