当空气湿度变高时，水蒸气会在村田电容的外壳表面形成一层水膜，这可能会导致电容器的表面绝缘电阻下降。同时，水分还有可能渗透到电容器的介质内部，使得电容器的介质绝缘电阻和绝缘能力也会下降。离子迁移的后果就是，它会严重破坏电容器正电极表面的银层。引线焊点和电极表面银层之间，也就是半密封结构电容器的电极间隙，会夹着氧化银这种半导体，导致电容器的等效串联电阻增大，金属部分的损耗也随之增加。电容器的损耗角正切值会因此大幅上升。
另外，空气湿度高时，水蒸气在电容器的外壳表面形成水膜，会使电容器的表面绝缘电阻下降。而且，对于半密封结构电容器来说，水分还有可能渗透到电容器的介质内部，使得电容器介质的绝缘电阻和绝缘能力下降。
总之，高温、高湿的环境对电容器参数恶化的影响非常显著。虽然烘干去湿可以改善电容器的电性能，但是水分子电解产生的后果，是无法完全根除的。比如，电容器在高温条件下，水分子在电场作用下会电解成氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部会因此产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也无法使引线恢复原样。
离子迁移会严重破坏电容器正电极表面的银层，引线焊点和电极表面银层之间，会夹着氧化银这种半导体，导致电容器的等效串联电阻增大，金属部分的损耗也随之增加。电容器的损耗角正切值也会因此大幅上升。
总的来说，银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器的电性能恶化，还有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。而且，它甚至还有可能导致电容器介质击穿场强下降，最后导致电容器被击穿。