贴片电容锡珠产生原因

贴片电容锡珠产生原因加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着贴片电容程技术人员。

一、锡珠主要研究集中出现在贴片阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于中国印刷板上元件密集，在使用管理过程中可能存在发展造成线路的短路的危险，从而可以影响企业电子信息产品的质量。产生锡珠的原因导致很多，常常是一个国家或者多个方面因素分析造成的，因此我们必须一一做好预防和改善才能对其进行具有较好的控制。

贴片锡珠

第二，焊珠是指在用焊膏进行焊接之前，由于诸如塌陷和挤压的各种原因，一些大的焊球可能会从印刷焊盘中出来，并且在焊接过程中，焊盘之外的焊膏不会与焊盘上的焊膏一起熔化，并且独立地形成在器件主体中或焊盘附近。

3.但是大多数的珠子出现在贴片元件的两侧，以垫片设计为一个方形的贴片元件，例如，如上所示，在印刷后的糊料中，如果有一个糊料出来，就很容易产生珠子。焊膏在焊盘上熔化时不会形成珠子。

但当焊料用量较高时，元器件的放置压力会将焊膏挤压到元器件本体(绝缘体)下方，在回流焊接热融合过程中，由于表面能的作用，将焊膏熔化成球，有抬高元器件的趋势，但这种力很小，元器件受重力推动到元器件的两侧，在冷却过程中，焊膏与锡珠分离形成。如果组分重力较大而被挤压出较多的锡膏，甚至会形成若干锡珠。

四、根据锡珠的形成一个原因，贴片生产发展过程中可以影响锡珠产生的主要经济因素有：

(1)钢丝网开口和焊盘的图形设计。

⑵钢网清洗。

(贴片电容的可重复性。

⑷回流焊炉温度曲线。

⑸贴片压力。

⑹焊盘外锡膏量。