近年来，贴片电容成为了电子设备领域中必不可少的元件之一。它小巧的体积和优秀的电性能使其在电路设计和PCB布局中得到广泛应用。然而，在使用贴片电容的过程中，也经常会遇到一些问题。其中之一就是贴片电容的漏电问题。为了帮助读者更好地理解并解决这个问题，我们特别请来了深圳智成电子作为TDK和村田电容的代理商给我们做一次大解析。
很多用户在使用贴片电容时会出现电容漏电的现象，以下是可能导致漏电的几种常见原因。
一、内在因素
- 陶瓷粉料内的有机或无机的污染，以及烧结过程中火候控制不当，会导致电容内部形成空洞，从而产生漏电。漏电会导致器件内部发热，降低陶磁介质的结缘性能，从而导致漏电增加，该过程循环发生不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂、爆炸甚至燃烧等严重后果。
- 烧结过程中形成的裂纹，可能是由于粉料颗粒不均匀、压制压力过低、烧结温度过低或干燥工艺不合理等因素引起的。干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求，也容易导致烧结裂纹的产生。
- 排胶过程导致的分层，可能是由于产品受热不充分、胶体逸出存在差异、残碳较多等因素导致的。电极与瓷体收缩差异存在内应力，在多次高温焊接条件下诱发热膨胀应力，导致出现微裂纹。
二、外界因素
- 热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化导致电容内部电极间出现裂缝。这种情况建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化（不超过4~5℃/s），在清洗面板前控制温度在60℃以下。
- 外界机械应力可能导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。
- 高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。
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