贴片电容的结构进行大体可分为机体、PCB传动装置、贴装头及其创新驱动定位信息系统、供料器、计算机网络控制管理系统
等组成。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、贴片电容的机架设计机架：它是一个机器的基础，也是一种机器的壳、骨架或皮肤。所有的传动、定位、传送
机构牢固地固定在上面，并且大多数类型的贴片电容及其各种馈线也安装在上面，所以框架应该是足够的
够的机械强度和刚性。目前贴片电容有各种形式的机架，大致可分为两类。
二、贴片电容进行传送服务机构与支承台传送管理机构：它的作用是将需要一个贴片的PCB送到预定目标位置，贴片完成后再
将SMA发送到下一个进程。 目前大多数贴片电容直接采用轨道传输PCB，部分贴片电容也采用表格传输。
即 PCB 固定在工作台上，工作台在传动轨道上运行。轨道转移 PCB 是一个超薄带安装在轨道上
线输送系统，通常滑轮安装在轨道边缘，皮带线分为A段、B段和C3，B段输送位置设有
PCB夹紧工作机构。在3个区段都装有红外线传感器，机器学习通常会使用装有条形码阅读器，它能有效识别PCB的进入
发送并记录PCB的数量。 根据贴片电容的类型，转移机制进一步分为两种类型。
第三、贴片电容X、Y和Z/O定位机构、定位系统的结构特点：X、Y定位系统是贴片电容的关键机构，并对其进行了综述
估贴片电容进行精度的主要技术指标，它包括X、l，传动设计结构和X、l，伺服控制系统。它的功能有两种：种是支
承贴装头，即将贴装头安装在X导轨上，X导轨沿I，方向发展运动能力从而实现在X-Y方向进行贴片的全过程，这
另一个功能是支持 PCB 承载平台，实现 PCB 沿 X-Y 方向运动
这种结构在塔式旋转头(转塔式)贴片电容中很常见。在这种类型的高贴片电容，安装头只是旋转
移动，并依靠送料器的水平移动和PCB承载平面的移动来完成贴片过程。以上两种x和l，在定位系统中，x
导轨沿y方向发展运动，从运动的形式方面来看，属于连动式结构，其特点是X导轨受l，导轨进行支承，并沿l，
轴运动，这是一种可移动轨道（MovingRail）结构。 还有一种贴片电容，其头部安装在X轨上，并且仅
做 X 向移动，而 PCB 轴承平台只做 y 向移动，当工作与补丁工序完成时，其特点是 X、 y 轨都与之相配
机座为固定式，属于静态导轨(失稳)结构。从理论上讲，导轨分体结构在运动变形时
要小于连动式，但在分离式的结构中，PCB处于社会运动发展状态，对贴装后的元器件是否可以产生不同位移则应充分考虑。
四、贴片电容贴装系统
