村田代理提供贴片电容的操作方法和注意事项
伴随着技术水平的飞速发展、村田贴片电容MLCC如今已可以达到好几百层乃至上千层、各层是毫米级的薄厚。因此略微有点儿变形就很容易使其造成裂痕。此外一样材料、规格和抗压下的村田贴片电容MLCC、容积越高、叠加层数就越大、各层也越薄、因此越非常容易破裂。此外一个层面是、同样材料、容积和抗压时、规格小的电容器规定各层物质更薄、造成更非常容易破裂。裂痕的损害是走电、比较严重时造成內部固层移位短路故障等安全隐患。并且裂痕有一个很繁琐的问题是、有时候较为隐敝、在电子产品在出厂检测时很有可能发觉不上、到了手机客户端才宣布曝露出去。因此避免村田贴片电容MLCC造成裂痕极其重要。
当村田贴片电容MLCC遭受溫度冲/击时，非常容易从焊端逐渐造成裂痕。在这一点上小规格电容器比大容量电容器相对而言会好一点，其基本原理便是大容量的电容器传热没这么快抵达全部电容器、因此电容器本身的不同之处的温度差大、因此胀大尺寸不一样、进而造成内应力。这一原因和倒进沸水时厚的玻璃茶杯比薄玻璃茶杯更非常容易开裂一样。此外在村田贴片电容MLCC电焊焊接之后的制冷全过程中，村田贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不一样、因此造成内应力、造成裂痕。要防止这个问题，回流焊炉时必须有优良的激光焊接溫度曲线图。假如无需回流焊炉而用波峰焊机、那么这类无效会大大增加。MLCC也是要预防用电烙铁手焊的加工工艺。智成电子日本Murata村田授权代理商提醒您务必告之加工工艺和生产制造工作人员电容器热无效问题，让其思想观念十分重视这个问题。次之务必由专业的熟练工电焊焊接、还需要在焊接方法上严格管理，例如务必用恒温烙铁，电烙铁不超过 315°C(要避免生产制造职工图快而提升电焊焊接溫度)，电焊焊接時间不超过3秒挑选最合适的焊助焊剂和助焊膏、要先清理焊层、不能使MLCC遭受大的外力作用、留意电焊焊接品质这些。
最好是的手焊是先让焊层上锡，随后电烙铁在焊层上使锡溶化、这时再把电容器放进去、电烙铁在整个过程中只触碰焊层不触碰电容器(可挪动挨近)，以后用相近方式(给焊层上的电镀锡基础垫层加温而不是立即给电容器加温)焊另一头。
机械设备内应力也非常容易造成MLCC造成裂痕、因为电容器是长方型的(和PCB平行面的面)，并且短的边是焊端，因此当然是长的那里遭受力时非常容易出问题。因此排板时要考虑到承受力方位、例如锣板时的形变方位于电容器的方位的关联。在生产过程中、只要是PCB很有可能造成比较大变形的地区都最好不要放电容器。