贴片电容在电路中使用时首先要确认好电容的容量，耐压，误差与材质。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。
贴片电容为1pf-56uf，电压为6.3 v-3kv，误差为1% 5% ，10% 20% ，材料为 X7R，NPO，Y5V，Z5U，外观为黄色，黑色，浅蓝色。
目前，贴片聚酯电容被广泛使用。这种电容的耐压通常为50V，允许的工作温度范围为-40 ~+85度。
在实际发展应用系统电路中，通常需要将电阻器与电容进行串联可以使用，因此为研究方便安全起见，通常将内部电阻器与电容具有封装连接在一起，制作成这样一个RC组件。焊接没有贴片以及电容时需准备，电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电容、电阻、电路板、220V电源。
随着科技的发展焊接能力的技术提高随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。
另一方面，同样的材料、容量和耐电压，小尺寸的电容需要每一层介质的稀释，导致更容易断裂。裂纹的损伤是漏电，可引起内部位错和短路。而裂纹有一个很麻烦的问题就是，有时候更隐蔽，在电子设备厂家检查时可能找不到，要在客户正式曝光之前。因此，防止 MLCC 开裂具有重要意义。
首先我们必须告知工艺和生产管理人员电容热失效分析问题，让其思想上高度发展重视学生这个社会问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。
还要在进行焊接技术工艺上严格控制要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过315°C(要防止企业生产管理工人图快而提高自己焊接工作温度)，焊接完成时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接产品质量问题等等。
最好的手工进行焊接是先让焊盘上锡，然后使用烙铁在焊盘上使锡融化，此时我们再把一个电容放上去，烙铁在整个教学过程中只接触焊盘不接触这个电容(可移动设备靠近)，之后用自己类似研究方法(给焊盘上的镀锡垫层材料加热而不是直接给电容加热)焊另一头。
