贴片工厂电子元件的表面贴装适应绿色装配的发展。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
为了适应绿色组装技术的发展，以及电子元件表面贴装技术表面安装技术在新组装材料(例如无铅焊接等)电子元件后的需求，电子元件表面安装技术的研究正在进行中;
为了满足各种电子元件表面贴装、小批量电子元件表面贴装生产和电子元件表面贴装产品快速更新的组装要求，正在提出和研究电子元件表面贴装工艺的快速重组技术、电子元件表面贴装过程优化技术和电子元件表面贴装设计和制造集成技术;
为了适应电子元器件的高密度组装，电子元器件表面贴装组件的三维组装技术是未来电子元器件表面贴装行业要研究的主要内容。
电子信息元件进行表面贴装要严格安装方位,电子元件表面贴装精度可以要求等特殊的电子元件表面贴装组装要求的表面组装工艺分析技术,也是我们今后发展一个重要时期内需要研究的内容,如机电管理系统的电子元件表面贴装等.
一般电子元件表面贴装技术要求首先要关注绷网：采用电子元件表面贴装红胶+铝胶带方式，在电子元件表面贴装铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
同时，为了确保电子元件表面贴装网板有足够的张力和良好的平滑度，建议不锈钢表面贴装电子元件板与网架内侧保持25-50毫米的距离。
电子元件表面贴装网架的框架尺寸是根据电子元件表面贴装印刷机的要求确定的。以电子元器件表面贴装DEK265和电子元器件表面贴装MPM UP3000为例，电子元器件表面贴装的边框尺寸为29ˊ29ˊ，材质为铝合金，电子元器件表面贴装边框的外形规格为1.5ˊ1.5ˊ。
电子信息元件进行表面贴装基准点根据我国电子控制元件表面贴装产品生产资料管理提供的大小及形状按1：1方式开口，并在中国电子设备元件表面贴装印刷反面刻半透。在对应一个电子系统元件表面贴装坐标处，整块电子元件表面贴装产品至少开两个基准点
