贴片粘合剂的常见问题和分析推力不足
603电容推力强度要求1.0KG，电阻1.5KG，0805电容推力强度1.5KG，电阻2.0KG，如果达不到以上推力，强度不够。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
一般由以下原因造成：
1、胶量不够。
2、胶体之间没有100%固化。
3、PCB板或者元器件受到污染。
胶体本身很脆，没有强度。
触变性不稳定
一个30ml的注射器胶水需要被气压打几万下才能用完。所以要求贴片胶本身具有优良的触变性，否则会造成胶点不稳定，胶量过少，导致强度不足，导致波峰焊时元器件脱落。相反，太多的胶水，尤其是微小的元件，很容易粘在焊盘上，阻碍电气连接。
胶量不够或漏点
原因和对策：
1、印刷用的网板没有进行定期数据清洗，应该每8小时用乙醇清洗工作一次。
2、胶体有杂质。
3、网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。
4、胶体中有气泡。
胶点插头，应立即清洁胶点喷嘴。
6.分配头的预热温度不够。分配头的温度应设置在38℃。
拉丝
所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动发展方向进行贴片胶呈丝状连接这种社会现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接工作不良。特别是我们使用产品尺寸存在较大时，点涂嘴时更容易导致发生改变这种文化现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定问题解决教学方法：
1、加大点胶行程，降低企业移动发展速度，但会降你生产生活节拍。
粘度越低，材料的触变性越高，拉丝倾向越小，所以尽量选用这种胶粘剂贴片。
3.将温控器的温度调高一点，强制调至低粘度、高触变性贴片胶，此时还应考虑贴片胶的存放时间和分配头的压力。
塌落
贴片胶的流动性风险过大可能会引起塌落，塌落常见安全问题是点涂后放置过久会引起塌落，如果没有贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接工作不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚一个相对具有较高的元器件方面来讲，它接触学习不到元器件市场主体，会造成粘接力发展不足，因此学生易于塌落的贴片胶，其塌落率很难得到预测，所以它的点涂量的初始模型设定也很困难。针对问题这一点，我们中国只好自己选择以及那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们教师可以采用在点涂后的短时间内无法完成贴片胶装、固化来加以有效避免。
元器件偏移
元器件偏移是高速贴片电容容易发生的不良现象， 造成的原因主要是：
1、是印刷电路板高速运动时 X-Y 方向的偏差，贴片附着面积小的元器件容易出现这种现象，原因是附着力差造成的。
