在对电子元件进行贴片过程中形成石和在对电子元件进行贴片电容过程中形成石经常发生，特别是当元件体积相对较小时，这种现象越难消除。MURATA代理商一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 在贴片电容中出现类似的不良现象，必须有相应的原因，我们必须弄清楚，才能采取相应的措施。
1. 为什么纪念碑会出现在这块土地上
分析后得知，大部分是由于构件两焊接端表面张力不平衡，导致张力较高的一端拉动构件沿其底部旋转，从而形成纪念碑现象。
2、贴片立碑与预热工作温度的关系
一般来说，当贴片的预热温度设定较低或预热时间设定较短时，出现钢的概率大大增加。 因此，为了正确设置贴片预热周期的相关工艺参数，通常将温度控制在150+10 ℃ 左右60-90秒。
3、贴片立碑受焊盘尺寸的影响
如果使用的垫大小或润湿力不同，也可能造成不平衡。因此，在设计贴片电阻和电容焊盘时，应严格保持整体的对称性，以保证焊膏熔化时能形成理想的焊点。
4、贴片立碑时间产生影响因素之贴装偏移
在安装过程中，由于组件的偏移程度达到一定程度，会导致组件立起而产生纪念碑现象。 因此，需要调整贴片的精度以避免较大的贴片偏差从而减少不良现象。
5、贴片立碑与焊膏厚度和元件进行重量的密切相关联系
试验证明，在粘贴过程中，当焊膏的厚度变小时，立碑现象会大大减少。所以为了避免立碑现象，一定要严格控制焊膏的厚度，尽量做薄。不仅如此，尽量选用尺寸和重量较大的元器件，有利于保证贴片电容的优良品质。
