为什么当贴片电容出现元件移位问题时，贴片电容元件的移位是多少？贴片电容中元件的位移是元件板焊接过程中一些其他问题的预兆。村田代理商在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。如果在回流焊之前没有发现这个问题，将会导致更多的问题。构件位移的主要原因如下:
第一个原因是锡膏本身的粘度不符合加工标准，没有出现元件搬运过程中因振荡等因素导致的零件移位。
第二点原因，是锡膏本身发展已经超出了我们使用不同期限，其中的助焊剂已经开始发生变质。
第三个原因是使用贴片电容时，吸嘴的气压调节不当，导致压力不足；或者贴片电容本身的机械问题导致元件放置不合理。
第四个原因，是在印刷过程中，贴片电容在搬运过程中发生振动; 或搬运不当引起元器件位移。
第五个原因是锡膏中助焊剂含量过高，回流焊过程中助焊剂流动导致元器件移位。
