解决回流焊后锡膏不融化与发干问题，轻松提升焊接品质

在电子制造过程中，回流焊是不可或缺的一环。然而，运行焊接后，常常会遇到锡膏不融化或发干的问题，这些问题如果不能得到妥善处理，将会对焊接品质产生严重影响。本文将分析回流焊后锡膏不融化和发干的原因，并提出相应的解决方案。

一、回流焊后锡膏不融化

1. 原因分析：回流焊温度过低或时间过短，PCB板中的元器件吸热过大或热传导受阻，以及锡膏质量不佳等因素均可能导致锡膏不融化。
2. 解决方法：

• 调整温度曲线，峰值温度要比焊膏熔化高30~40℃，回流时间为30~60s。
• 尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接。
• 不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理机制。
• 双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面，确定排布不开的，应交错排布。

二、回流焊后锡膏发干不融化

1. 原因分析：锡膏在回流焊制程中容易发干，这是因为锡膏中含有容易挥发的助焊剂。当温度过高或过低时，助焊剂会失去活性，导致锡膏不融化。
2. 解决方法：

• 适当调节再流焊温度曲线来解决。
• 在一个氮气环境下进行焊接。
• 控制焊接过程的温度，保证温度在200℃左右，过高或过低都不适合。
• 选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易发干的现象。

通过以上解决方案，您是否对如何解决回流焊后锡膏不融化与发干问题有了更清晰的认识呢？希望这些方法能帮助您轻松提升焊接品质。