TDK推出独特开路模式电容器，防止基板弯曲产生的裂纹故障

随着科技的不断发展，电子设备对于高性能电子元器件的需求也在日益增长。其中，MLCC（多层陶瓷电容器）由于其小尺寸、高容量和低成本等优点，被广泛应用于各类电子设备中。然而，MLCC在制造和使用过程中，容易因基板弯曲而产生裂纹，导致短路等故障，这成为了一个亟待解决的问题。

针对这一问题，TDK公司推出了一款独特的“开路模式”电容器，旨在解决由基板弯曲所产生的裂纹故障。这款电容器采用了内部电极设计，有效地防止了由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状况。

据了解，由基板弯曲所产生的裂纹已成为MLCC的主要故障。在PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，TDK建议使用开路模式的MLCC。

这款新推出的开路模式电容器不仅具有高可靠性，还具有多种特性，如普通开路模式、“B”表示高容量开路模式、“C”表示低电容开路模式等。这些不同的模式可以根据不同的应用场景和需求进行选择，以满足市场的多样化需求。

TDK的这款开路模式电容器无疑为电子设备制造商提供了一个可靠的选择。通过采用独特的内部电极设计，它有效地解决了MLCC在使用过程中因基板弯曲而产生的裂纹问题，提高了设备的稳定性和可靠性。

不仅如此，TDK还提供了全面的客户服务和技术支持，以帮助客户更好地应用和使用这款新产品。通过与客户的紧密合作，TDK旨在提高电子设备的性能和可靠性，以满足不断变化的市场需求。

总的来说，TDK的开路模式电容器是一款专为解决MLCC常见问题而设计的高性能电子元器件。它的推出将有助于推动电子设备行业的进一步发展，并为最终用户带来更优质的产品体验。

本文主要介绍了TDK推出的一种独特的开路模式电容器，该电容器可以有效防止基板弯曲产生的裂纹故障。如需采购原装村田贴片电容、村田电感、村田热敏电阻等产品，欢迎联系村田中国一级代理商智成电子，电话：18923419196，微信同号。选择智成电子，您将得到原装正品的村田电容、村田电感和村田热敏电阻以及专业的技术支持。