村田硅电容器和贴片电容特性有什么不同?首先由村田的一级代理智成电子讲解什么是硅电容,硅电容使用了半导体的制造工艺,利用硅材质制作而成。它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。以下深圳村田代理智成电子例举了五点和贴片电容相比的好处。

村田硅电容器和贴片电容特性有什么不同?

村田硅电容器和贴片电容特性有什么不同?首先由村田的一级代理智成电子讲解什么是硅电容,硅电容使用了半导体的制造工艺,利用硅材质制作而成。它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。以下深圳村田代理智成电子例举了五点和贴片电容相比的好处。

  • 出色的高频特性
  • 较高的温度特性(与HiK的MLCC相比)
  • 极低的偏置特性(与HiK的MLCC相比)
  • 很高的可靠性
  • 低背化

还有一个优势是,硅电容可以做得更小更薄,标准化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。还有值得注意的是硅电容是没有极性的。

硅电容器的内部结构