MLCC贴片电容商品发展的趋势向微型化、高容转型，关键MLCC贴片电容生产商包含美国基美(KEMET)；日本村田、太阳诱电、京瓷、丸和、TDK；韩国三星电机；台湾国巨、华新科、禾伸堂；内地宇阳、风华高科、三环。在其中，村田，太阳诱电位居全世界前两大MLCC贴片电容生产商。MLCC贴片电容的微型化及高容商品将极富品牌市场价值。日式公司维持领先水平，台系、大陆厂商呈追逐趋势。
现阶段MLCC贴片电容阻值提升已趋于原材料极限值,发展趋向改房屋朝向提升可靠性方位开发设计,比如X5R(85C)-->X6S(105C)。微型化层面，01005(0.4x0.2mm)行业应用已经开始由手机上与IC运用进行,预计今年起就会开始快速增长,但更小型元器件如008004等,现在只有日式生产商资金投入开发设计。
早期村田发布008004规格(0.25×0.125mm)MLCC贴片电容商品，用以智能机、可穿戴式设备、中小型控制模块设施等。008004规格(0.25×0.125mm)与现阶段最小01005规格(0.4×0.2mm)相比，贴片占有面积比例减少了大概1/2，根据减少贴片占据室内空间，有益于整个设备机器的微型化和低背化。
中国生产商层面，2015后半年宇阳、风华高科已批量生产010050.1uF,2016年中，已启动008004超小型MLCC贴片电容的准备研究与开发。微型化及高容商品一直是国巨从技术上领跑别的台系及陆资竞争对手两个指标值。在微型化层面，在今年的将持续拓宽微型化的产品系列并发布0201的尺寸10uF商品，来年也方案批量生产01005的尺寸1uF商品。另外还方案提高01005及0201的尺寸生产能力，以相匹配在智能型手机、穿戴式设备及其RF控制模块这些应用中针对超小型MLCC贴片电容不断升降的需要。值得一提的是，除此之外通用性的微型化商品外，国巨都将主要在无线网络运用有关的高频01005及0201MLCC贴片电容的研发，使我们微型化产品系列可以更加齐备。
高容层面，现阶段日式生产商仍然是这一领域内的引领者，中国厂商会不断房屋朝向减少以日系生产商在大阻值MLCC贴片电容领域内的技术性差别，并提升国巨产品在流行高容新产品的能见度及其市场占有率,比如040210uF,060322uF…这些。此外，除开提升阻值外，国巨另一个很重要的高容商品发展的方向提高是耐高温的材质水平，就是说在一样规格及一样阻值下，由X5R材料提升到X6S乃至X7R，以合乎在网络服务器、机械设备及其汽车等主要用途针对高耐高温MLCC贴片电容的普遍市场需求。