今天给大家介绍贴片电容的生产流程，MLCC电容器等同于贴片电容，电子元件的生产工艺流程及其工艺是衡量其质量的关键因素。不同类型的电子元件其生产制造工艺和程序还是有很大区别的。在当代电子元件热销的年代中，MLCC电容器的需要也是不断增长。其满足微型化电子产品要求，但是mlcc贴片电容器生产制造工艺步骤是什么样的呢？深圳智成村田电容代理商为你详细解说。
mlcc贴片电容器生产制造工艺步骤
贴片电容结构图
1、原料——陶瓷粉调料重要的那一部分（原料确定MLCC性能）；
2、球磨机——根据水泥球磨机（大概历经2-3天的时间球磨机将瓷份调料颗粒物孔径做到纳米级）；
3、调料——各种各样调料依照一定比例混和；
4、和浆——加添加物将热塑性树脂合成粘稠；
5、流沿——将粘稠料浆匀称涂抹在塑料薄膜上（塑料薄膜为特种材料，确保表层整平）；
6、包装印刷电级——将电池材料以一定标准包装印刷到流沿后粘稠料浆上（电级层移位在这样一个工艺上确保，不一样MLCC尺寸由该工艺确保）；
7、层叠——将打印好电级的流沿料浆块按照阻值的差异累加下去，产生电容器压坯版（实际的尺寸电容值是通过不同类型的叠加层数确立的）；
8、压层——使多层压坯版可以融合密切；
9、激光切割——将压坯版切成单个的压坯；
10、钠化——将黏合原料的黏合剂用390℃高温把它清除；
11、培烧——用1300℃高温将陶瓷粉烧结为结构陶瓷产生陶瓷颗粒（该环节不断几天时间，若是在培烧的过程当中温控不好就很容易产生电容器的脆裂）；
12、倒圆角——将长方体的边角磨去，并将电级露在外面，产生倒圆角陶瓷颗粒；
13、封端——将外露电级的倒圆角陶瓷颗粒竖立起来用铜或是银原材料将断掉封起来产生铜（或银）电级，而且连接黏合好电级版产生封端陶瓷颗粒（该工艺确定电容器的）；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放进高温电炉里边将铜端（或银端）电级煅烧使它与电级版触碰周密；产生瓷片电容初体；
15、电镀镍——将瓷片电容初体电极端化（铜端或银端）电镀工艺上一层很薄的镍层，镍层一定要彻底遮盖电极端化铜或银，产生瓷片电容次体（该镍层通常是屏蔽电极铜或银与外层的锡产生互相渗入，造成电容器老衰）；
16、电镀锡——在镀好镍后瓷片电容次体里镶上一层锡看做瓷片电容成体（锡是易焊材，镀锡工艺确定电容器的可锻性）；
17、测验——该步骤必测量的四个指标值：耐电压、容量、DF值耗损、泄露电流Ir和接地电阻Ri（该工艺区别电容器的耐电压值，电容器的精准度等）
最后总结一下：mlcc电容器生产制造工艺步骤十分认真细致，每一个细节全是不可忽视的重要。上面这些详尽的操作流程，是可以确保产品质量的关键所在。不论是任何一个关键点，都必须要必须按照生产制造工艺开展，保证每一个细节都可以精确准确无误，才能确保电容器质量，确保电容器偏差比较小。