随着表面贴装技术的广泛应用，对表面贴装电容表面贴装焊接质量的要求越来越高。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。焊接与整个装配过程的各个环节密切相关，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。表面贴装焊不良的原因及预防措施。
一、 桥联
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，贴片贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
预防措施：
1、基板焊区的尺寸设定要进行符合教学设计发展要求，贴片的贴装位置要在法律规定的范围内。
2.为了防止焊膏印刷过程中边缘塌陷不良，基板布线间隙和阻焊剂涂覆精度必须满足规定要求。
3、制订一个合适的焊接技术工艺设计参数，防止焊机传送带的机械性振动。
二、焊料球
焊球是指焊接过程中，由于焊料飞溅等原因在电路板上不必要的位置形成分散的小球。 焊球的产生通常是由焊接过程中的快速加热引起的，这导致焊料分散，并且还与焊料的印刷位错、塌陷和污染有关。
预防措施：
1、按照焊接类型企业实施进行相应的预热工艺。
2、按设定的升温工艺技术进行研究焊接，避免出现焊接加热中的过急不良。
3.使用焊膏满足要求，无吸湿性问题。
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于降低焊料和被接合件的热膨胀系数差异，在急冷或急热作用下，因凝固结构应力或收缩进行应力的影响，会使贴片产生微裂。焊接后的PCB，在冲切、运输发展过程中，也必须减少对贴片的冲击最大应力和弯曲强度应力
预防措施：
1、表面贴装产品在设计时，需要我们考虑到企业缩小热膨胀的差距，正确进行设定一个加热等条件和冷却技术条件。
2、选择塑性好的焊料。
四、拉尖
拉点是指焊点或焊点上的毛刺。其原因是焊料过多，助焊剂过少，加热时间过长，焊接铁排放角过大造成不当。
预防措施：
1.选择合适的助焊剂，控制焊锡量。
2、根据PCB尺寸，是否采用多层板，元器件没有多少，有无贴装元器件等设置进行预热工作温度。
五、立片问题(曼哈顿现象)
曼哈顿现象是指矩形贴片元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀，加热方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊区尺寸，贴片本身形状，润湿性有关
预防措施：
1. 采用合理的预热方式，实现焊接加热均匀。
2、减少降低焊料进行熔融时对贴片端部产生的表面具有张力。
