贴片电容焊膏印刷的常见问题及解决方法是一个非常复杂的工艺过程，不仅受材料的影响，而且直接关系到设备和工艺参数。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 为了防止印刷过程中经常出现缺陷，控制印刷过程中的每个小环节，可以说是决定印刷过程成败的细节，下面简要介绍焊膏印刷中一些最常见的缺陷以及相应的预防或解决方法。
一、拉尖
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因分析可能是刮刀或者间隙或焊膏黏度没有太大。防止或解决管理办法 : 适当调小刮刀间隙或选择一个合适工作黏度的焊膏。
二、厚度不一致
印刷后，焊膏在焊盘上的厚度不一致，原因如下:
1. 模板与多氯联苯不平行;
2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。
防止或解决管理办法 : 调整教学模板与印制板的相对重要位置 ; 印前充分利用搅拌焊膏。
三、塌陷
印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :
1、刮刀压力太大；
2、印制板定位不牢；
锡膏粘度或金属含量过低。
或者解决方法:调节压力；重新固定印刷电路板；选择合适粘度的锡膏。
四、边缘和表面有毛刺
产生的原因分析可能是焊膏黏度明显偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。
防止或解决方法：选择粘度稍高的焊膏，印刷前检查模板开口的蚀刻质量。
五、焊膏太薄
产生的原因 :
1、模板太薄；
2、刮刀压力太大；
3、焊膏流动性差。
预防或解决方法: 选择合适的模板厚度; 选择合适的锡膏粒度和粘度; 降低刀片压力。
六、印刷不完全
印刷不完全是指部分垫子没有印刷粘贴。原因可能是:
1、开孔阻塞或部分焊膏黏在一起模板进行底部；
2、焊膏黏度太小；
焊膏中存在较大尺寸的金属粉末颗粒；
4、刮刀磨损。
防止学生解决管理办法 : 清洗开孔和模板底部 , 选择不同黏度合适的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地提高覆盖企业整个中国印刷区域 ; 选择一个金属材料粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏 ; 检查可以更换刮刀。
