贴片电容告诉你单双面贴片的工艺单面组装：
A：来料进行检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流以及焊接 =清洗 = 检测 = 返修
双面组装：
答: 来料检验 = PCB 正面屏蔽焊膏(点浆) = 补丁 PCB 正面屏蔽焊膏(点浆) = 补丁 = 干燥 = 回流焊(最好只在正面进行 = 清洁 = 测试 = 修理)。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
B: 输入测试 = PCB 一面屏幕糊(点胶) = 补丁 = 干燥(固化) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻转盘 = PCB 二面点胶 = 补丁 = 固化 = b 面波峰焊接 = 清洗 = 测试 = 修复)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的贴片中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料进行检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流以及焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检查=PCB侧B点膏=贴片=贴片=固化=翻转=PCB侧A插件=波峰焊=清洁=检查=维修
先粘贴后插入，适合贴片组件多于单独组件
B：来料进行检测 = PCB的A面插件（引脚不能打弯）= 翻板 = PCB的B面点一个贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修
先插后贴，适用于进行分离控制元件可以多于贴片元件的情况
C：进料检测=PCB A侧丝网印刷焊膏=贴片=干燥=回流焊=插入，销弯=脚板=PCB B侧贴片胶=贴片=固化=脚板=波峰焊=清洗=检查=返工A侧混合、B侧安装。
D: 输入测试 = PCB b 面贴片胶 = 贴片 = 固化 = 触发器 = PCB a 面屏幕糊 = 贴片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊接 = 清洗 = 测试 = 返工 A 面混合物，b 面安装。双面贴片，回流焊接，背面贴装，波峰焊接 E: 进料检测 = PCB b 面丝网印刷浆(贴片) = 贴片 = 干燥(固化) = 回流焊接 = 触发器 = PCB a 面丝网印刷浆 = 贴片 = 干燥 = 回流焊接1(可局部焊接) = 插件 = 波峰焊接2(如果插件部件的数量可以手工焊接) = 清洗 = 检测 = 返工 A 面安装，b 面混合。
五、双面组装工艺
A：来料进行检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流以及焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流系统焊接（最好方法仅对B面,清洗,检测,返修）
此工艺技术适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的贴片时采。
B：来料检测、PCB a侧丝网印刷焊膏（<点补片胶）、补片、干燥（<固化）、A侧回流焊、清洗、翻转；PCB b侧点补片胶、补片、固化、B侧波焊、清洗，本工艺适用于PCB A侧回流焊。
